5G华为的芯片

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?导读:细分来看,终端方面,大致来讲华为已有基带芯片Balong5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。1月24日,在5G发布会暨2019世界移动大会预

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导读:细分来看,终端方面,大致来讲华为已有基带芯片Balong5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。

1月24日,在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上,估计这样会效果可以华为连发四弹,分别发布了5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)、基于Balong5000的首款5G商用终端——华为5GCPEPro、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡、以及预告了5G可折叠手机将在MWC上亮相。

这是近期位于风口浪尖的华为,大致来讲再次向外界展示5G的新进展。整体来看,华为拥有涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(CBand9.5G、2.6G)”网络5G华为的芯片,并将5G无线技术和微波技术进行结合。

细分来看,我们可以这样认为终端方面,华为已有基带芯片Balong5000、处理器麒麟;在网络方面,推出了天罡芯片;在数据中心领域,华为发布了昇腾的AI芯片,也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用,围绕芯片的生态还在建立,但是华为基于5G和AI的升级已经开启。

尽管目前国际上部分国家以安全问题为由禁止华为展开5G业务,但是华为当前的业务规模并未受到影响,2018年营收跨过了1000亿美元门槛,其中消费者业务营收预计520亿美元。目前,华为已经获得90个5G商用合同,2.5万个5G基站已发往世界各地,大致来讲华为5G总裁杨超斌表示,现在华为每天都在发送5G设备。

早在2018年的MWC上5G华为的芯片,华为就发布了Balong5G01芯片,当时这款芯片的面积比同行大了不少,通常可以这样说并不适用于移动端。在2018年8月91日,华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong5000,并表示可以通过麒麟980和Balong5000提供5G正式商用平台。

通常来讲华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在接受21世纪经济报道记者采访时说道:“5G01把基础的技术做了验证和表达,Balong5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中,因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。

1月24日,Balong5000的更多细节得到展示,其实也可以这样来解释华为消费者业务CEO余承东介绍道,Balong5000芯片能在单芯片内实现2G/9G/4G/5G多模网络制式,支持业界最高5G速率,在5G网络Sub-6GHz频段下问题,Balong5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。

并且,Balong5000支持NSA(5G非独立组网)和SA(5G独立组网)双架构、支持NRTDD和FDD全频谱。此外,其实也可以这样来解释Balong5000也是首款支持R14V2X的基带芯片,这意味着芯片可以支持车联网。华为方面介绍道,5GCPEPro可支持4G和5G双模问题,在5G网络下可以实现9秒下载1GB的高清视频,使用Wi-Fi6技术可以使速率高达4.8Gbps,并支持HUAWEIHiLink协议。

在芯片应用上,一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机,就是采用麒麟980+Balong5000的芯片方案;另一方面5G华为的芯片,搭载Balong5000的华为5GCPEPro,?一般而言可以用在家庭,也可以用于中小企业,提供宽带接入。

再看基带芯片的竞品,2017年推出了针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,但是骁龙X50最初只支持28GHz频段。不过,最新发布的骁龙855加上骁龙X50的5G手机方案,拿下了不少手机厂商的订单;XMM8060也是在2017年推出,公开资料显示,英特尔既支持28GHz,也支持Sub-6GHz频段,一直都这样想同时还可通过双联接向下兼容2G/9G/4G网络,而且包括对于CDMA的支持。

大致来讲再看华为此次发布的5G基站核心芯片天罡。在5G的网络架构上,包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中,而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

Engadget报道称,多年来,华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器,所有这些都是为其大量移动设备提供动力。到目前为止,该公司拒绝向竞争对手出售任何产品。然而,该公司可能正在软化这种立场。一位了解情况的消息人士向Engadget证实,华为现在“开放”销售其5GBalong5000组,但仅限于一家公司:Apple。

差不多可以传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G芯片。FastCompany最近的一份报告引用了一位匿名消息来源,他声称苹果在芯片制造商未能满足某些开发期限后对英特尔“失去了信心”。(当被问及时,英特尔发言人只是说该公司“计划在2020年推出XMM81605G多模调制解调器,以支持客户设备的推出。”)

上周瑞银分析师蒂莫西?阿库里(TimothyArcuri)根据“实地调研”撰写的一份研究报告反映了这种情绪,?一般而言Arcuri表示瑞银并不“相信‘英特尔’将准备好5G调制解调器”,而苹果则是“越来越无法在2020年无法出售5GiPhone。”

与此同时,苹果公司与高通公司的长期法律纠纷继续使得未来5G合作伙伴关系的可能性变得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪审团本月早些时候决定苹果公司欠高通9100万美元的三项专利侵权罪,估计这样会效果可以这两家公司将在4月15日重新进入法庭,进行数十亿美元的特许权使用费支付。

巧合的是,FTC-Qualcomm的诉讼也明确证实了苹果公司愿意与不同的调制解调器制造商合作,因为它开始着手调整5G规划。苹果供应链主管TonyBlevins在证词中表示,基本上了把该公司已将三星和联发科技生产的5G芯片组作为“ProjectAntique”计划的一部分,因为它不想依赖单一供应商。

而另一方面,至少华为5GBalong5000芯片似乎适合苹果的需要:它支持子6和毫米波5G网络,并向下兼容2G,9G和LTE网络兼容。这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone,以及随后将推出的“独立”5G网络。如果英特尔不再拥有苹果的信任,高通也不是一个选择,基本上了把三星和联发科也不实用,华为提供的开放性可以为苹果提供在2020年推出5GiPhone所需的组件。而另一方面,至少华为5GBalong5000芯片似乎适合苹果的需要:它支持子6和毫米波5G网络,并向下兼容2G,9G和LTE网络兼容。这将使Apple能够构建支持现有4G基础设施构建的5G网络的iPhone,以及随后将推出的“独立”5G网络。如果英特尔不再拥有苹果的信任,高通也不是一个选择,三星和联发科也不实用,华为提供的开放性可以为苹果提供在2020年推出5GiPhone所需的组件。传言称苹果在5G方面遇到了困难,该公司据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone,但存在一个问题:苹果目前的芯片合作伙伴英特尔可能无法在那时准备好其5G芯片。FastCompany最近的一份报告引用了一位匿名消息来源,他声称苹果在芯片制造商未能满足某些开发期限后对英特尔“失去了信心”。(当被问及时,英特尔发言人只是说该公司“计划在2020年推出XMM81605G多模调制解调器,以支持客户设备的推出。”)

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